Bocoran 5 Fitur Baru iPhone 18 Pro, Chip 2nm hingga Dynamic Island Lebih Kecil

Ringkasan Berita:

1. iPhone 18 Pro dirumorkan membawa lima fitur baru, termasuk kamera variable aperture.
2. Chip A20 Pro disebut menggunakan teknologi fabrikasi 2nm untuk performa lebih efisien.
3. Apple diperkirakan merilis iPhone 18 Pro pada September 2026.

TRIBUNNEWS.COM - Industri ponsel pintar kembali diramaikan dengan bocoran generasi terbaru iPhone. 

Meski peluncurannya masih beberapa bulan lagi, berbagai rumor mengenai peningkatan teknologi mulai bermunculan dan menarik perhatian penggemar produk Apple.

Salah satu laporan terbaru dari MacRumors menyebutkan bahwa iPhone 18 Pro dan iPhone 18 Pro Max diprediksi membawa sejumlah pembaruan signifikan, mulai dari desain layar hingga peningkatan performa perangkat. 

Informasi tersebut muncul dalam laporan yang ditulis jurnalis teknologi Joe Rossignol, berdasarkan analisis dari Jeff Pu yang merupakan analis di GF Securities.

Dalam laporan tersebut, terdapat lima peningkatan utama yang disebut akan hadir pada iPhone 18 Pro.

1. Dynamic Island Lebih Kecil

Model iPhone 18 Pro dirumorkan akan memiliki ukuran Dynamic Island yang lebih kecil. 

Hal ini dimungkinkan karena komponen flood illuminator pada Face ID disebut akan dipindahkan ke bawah layar. 

Perubahan ini diperkirakan membuat tampilan layar lebih luas dan minim gangguan visual.

2. Kamera dengan Variable Aperture

iPhone 18 Pro disebut akan menggunakan kamera utama 48 megapiksel Fusion dengan fitur variable aperture. 

Baca juga: Apple Ungkap Persentase Pengguna iPhone yang Sudah Pakai iOS 26

Fitur ini memungkinkan pengguna mengatur jumlah cahaya yang masuk ke sensor kamera.

Kemampuan tersebut berpotensi memberikan kontrol lebih baik terhadap depth of field atau efek latar belakang blur. 

Namun, peningkatan ini masih dipertanyakan dampaknya mengingat ukuran sensor kamera ponsel relatif kecil.

3. Chip A20 Pro dengan Proses 2nm

Perangkat ini juga diperkirakan akan menggunakan chip A20 Pro generasi terbaru dari Apple. 

Chip tersebut kabarnya dibuat menggunakan proses fabrikasi 2 nanometer oleh TSMC.

Sebagai perbandingan, chip generasi sebelumnya masih menggunakan teknologi 3 nanometer.